उद्योग बातम्या
०१०२०३०४०५
डिजिटल थ्रेड: आमची एमईएस प्रणाली संपूर्ण पीसीबीए ट्रेसिबिलिटी कशी प्रदान करते
२०२६-०७-१३
अत्यंत महत्त्वाच्या अनुप्रयोगांमध्ये, प्रत्येक बोर्डला काय झाले हे जाणून घेणे, तो कसा बनवला गेला होता तितकेच महत्त्वाचे आहे. जेव्हा प्रत्यक्ष वापरात बिघाड होतात किंवा घटक परत मागवले जातात, तेव्हा प्रत्येक असेंब्लीचा मागोवा घेऊन ती तिच्या मूळ घटकांपर्यंत पोहोचवण्याची आणि...
तपशील पहा 
पहिली महत्त्वपूर्ण तपासणी: STHLPCBA 3D SPI सोल्डर पेस्टची परिपूर्णता कशी सुनिश्चित करते
२०२६-०७-०६
एसएमटी असेंब्लीमध्ये सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग ही सर्वात अस्थिर प्रक्रिया आहे, तरीही ती पुढील प्रत्येक टप्प्याची गुणवत्ता थेट ठरवते. जास्त पेस्टमुळे ब्रिजिंग होते; कमी पेस्टमुळे सोल्डर अपुरा पडतो; आणि अलाइनमेंट चुकल्यामुळे टॉम्बस्टोनिंग होते...
तपशील पहा 
विश्वसनीयता सिद्ध करणे: बर्न-इन आणि स्ट्रेस टेस्टिंग दीर्घकालीन कामगिरीची पडताळणी कशी करतात
२०२६-०६-३०
सर्वच दोष जोडणीनंतर लगेच दिसून येत नाहीत. काही दोष—विशेषतः घटकांच्या निर्मितीतील तफावती किंवा सदोष जोडणी प्रक्रियेशी संबंधित असलेले—वापर सुरू केल्यानंतर काही तासांनी किंवा दिवसांनीच दिसून येतात. बर्न-इन चाचणी या समस्येचे निराकरण करते...
तपशील पहा 
अचूकतेसह सिंग्युलेशन: आमच्या STHL डिपॅनेलायझेशन आणि लीड फॉर्मिंग क्षमता
२०२६-०६-२३
पीसीबी पॅनेल्स सामान्यतः आमच्या फॅसिलिटीमध्ये येतात, ज्यात ब्रेकअवे टॅब्स किंवा व्ही-स्कोर लाईन्सने जोडलेले अनेक स्वतंत्र बोर्ड असतात. असेंब्ली आणि चाचणीनंतर, हे पॅनेल्स स्वतंत्र युनिट्समध्ये वेगळे करणे आवश्यक असते...
तपशील पहा 
अदृश्य गोष्टी पाहणे: एक्स-रे तपासणी लपलेल्या सोल्डर जॉइंटची अखंडता कशी सुनिश्चित करते
२०२६-०६-१६
आधुनिक PCBA मध्ये, प्रत्येक सोल्डर जॉइंट उघड्या डोळ्यांना किंवा स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणीला (AOI) सुद्धा दिसत नाही. BGA, LGA आणि काही QFN सारखे घटक त्यांचे कनेक्शन्स त्यांच्या बॉडीखाली लपवतात, ज्यामुळे गुणवत्तेत लक्षणीय फरक पडतो...
तपशील पहा 
पृष्ठभागाखाली: BGA आणि फाइन-पिच कंपोनंट असेंब्लीमधील आमचे कौशल्य
२०२६-०६-०९
बॉल ग्रिड अॅरे (BGA) पॅकेजेस आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये सर्वव्यापी झाले आहेत, जे कमीत कमी जागेत उच्च I/O घनता देतात. तथापि, त्यांचे लपलेले सोल्डर जॉइंट्स—जे घटकाच्या पूर्णपणे खाली असतात—असेंब्लीमध्ये एक अनोखे आव्हान उभे करतात...
तपशील पहा 
परिपूर्णतेची उष्णता: आमची STHL रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया आणि थर्मल प्रोफाइल ऑप्टिमायझेशन
२०२६-०५-११
रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये SMT घटक PCB ला कायमस्वरूपी जोडले जातात. थर्मल प्रोफाइल—म्हणजेच, जोडणी ज्या अचूक तापण्याच्या आणि थंड होण्याच्या वक्रानुसार होते—यावर सोल्डरचे जोड योग्यरित्या तयार होतात की अयशस्वी होतात हे ठरते.
तपशील पहा 
एसएमटीचा पाया: आमची एसटीएचएल कठोर सोल्डर पेस्ट व्यवस्थापन आणि छपाई प्रक्रिया
२०२६-०५-१५
सोल्डर पेस्ट हे सरफेस माउंट असेंब्लीचा प्राण आहे. त्याची गुणवत्ता, साठवणूक, हाताळणी आणि वापर यावरूनच तुमच्या PCBA वरील प्रत्येक सोल्डर जॉइंटची विश्वसनीयता ठरते. एक उच्च-गुणवत्तेचे SMT असेंब्ली उत्पादक म्हणून, आम्ही...
तपशील पहा 
कोरड्या साठवणुकीचे महत्त्व: आर्द्रतेस संवेदनशील उपकरणांच्या संरक्षणासाठी आमचे STHL प्रोटोकॉल
२०२६-०५-०८
पीसीबीए असेंब्लीमध्ये आर्द्रता-संवेदनशील उपकरणे (एमएसडी) एक छुपा धोका निर्माण करतात. जेव्हा हे घटक सभोवतालची आर्द्रता शोषून घेतात आणि नंतर रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान वेगाने गरम होतात, तेव्हा अंतर्गत वाफेच्या दाबामुळे तडे जाऊ शकतात—हा एक दोष आहे...
तपशील पहा 
STHL प्रिसिजन रिवर्क: PCBA असेंब्लीमध्ये दुरुस्तीची आवश्यकता असताना मूल्य पुनर्स्थापित करणे
२०२६-०५-०५
अत्यंत नियंत्रित उत्पादन वातावरणातही कधीकधी दोष आढळतात. एका उत्कृष्ट उत्पादकाला सामान्य उत्पादकापासून वेगळे करणारी गोष्ट म्हणजे, विश्वासार्हतेशी तडजोड न करता हे दोष कार्यक्षमतेने दुरुस्त करण्याची क्षमता. एक उच्च-गुणवत्तेचा...
तपशील पहा