Leave Your Message
पीसीबी-फॅब्रिकेशन (6)

एचडीआय पीसीबी

पीसीबीए असेंब्लीचे प्रकार
इलेक्ट्रॉनिक करार असेंब्ली
पीसीबी फॅब्रिकेशन

प्रगत इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी अचूकता आणि कार्यक्षमता

आयसी प्रोग्रामिंग (2)

उच्च-घनता इंटरकनेक्ट सोल्यूशन्ससाठी आपले प्रमुख ठिकाण

STHL सह HDI PCBs ची शक्ती अनलॉक करा
प्रगत इलेक्ट्रॉनिक्सच्या जगात, जिथे संक्षिप्तता आणि उच्च कार्यक्षमता सर्वोच्च प्राधान्याची असते, तिथे हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट (HDI) पीसीबी हे यशाची गुरुकिल्ली आहेत. STHL मध्ये, आम्ही अचूक अभियांत्रिकी आणि नाविन्यपूर्ण तंत्रज्ञानाचा मिलाफ साधणारे उच्च-स्तरीय HDI पीसीबी सोल्यूशन्स प्रदान करण्यात विशेषज्ञ आहोत. आमच्या अत्याधुनिक उत्पादन प्रक्रिया आणि व्यापक अनुभव हे सुनिश्चित करतात की तुमची इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे सर्वोत्तम कार्यक्षमता आणि विश्वसनीयता प्राप्त करतील.

आमच्या मुख्य सेवांचा तपशील येथे दिला आहे.तुमचा विश्वसनीय HDI PCB उत्पादन भागीदार

पूर्ण-सेवा उत्पादन परिसंस्था

सुरुवातीच्या डिझाइन प्रमाणीकरणापासून ते अंतिम कार्यात्मक चाचणीपर्यंत, आमच्या एकात्मिक सेवांमध्ये घटक खरेदी, अचूक निर्मिती आणि प्रमाणित जुळवणी - हे सर्व एकाच छताखाली समाविष्ट आहे. या उभ्या एकात्मतेमुळे संवादातील दरी नाहीशी होते, ज्यामुळे प्रकल्पाचा कालावधी साधारणपणे ३०-४०% ने कमी होतो आणि त्याच वेळी कठोर विनिर्देशांचे पालनही राखले जाते.

वेगवान उत्पादन विकास चक्रे

आमची प्रगत उत्पादन पायाभूत सुविधा ७२ तासांच्या आत प्रोटोटाइप-रेडी एचडीआय बोर्ड आणि २-३ आठवड्यांत उत्पादन बॅचेस वितरित करते, ज्यामुळे जलद डिझाइन प्रमाणीकरण आणि बाजारपेठेत प्रवेश करणे शक्य होते. या वेगवान प्रक्रियेसोबत अत्यंत महत्त्वाच्या ॲप्लिकेशन्ससाठी आयपीसी क्लास ३ अनुपालनाची हमी दिली जाते.

प्रमाणित उत्पादन उत्कृष्टता

IATF 16949, ISO 9001 आणि ISO 13485 प्रमाणित सुविधांअंतर्गत कार्यरत असून, आम्ही उत्पादनाच्या प्रत्येक टप्प्यावर ५७-सूत्री गुणवत्ता पडताळणी लागू करतो. प्रत्येक बोर्ड पाठवण्यापूर्वी स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी (AOI), इम्पेडन्स चाचणी आणि थर्मल स्ट्रेस व्हॅलिडेशन या प्रक्रियांमधून जातो.

ऑप्टिमाइझ्ड खर्च रचना

धोरणात्मक पुरवठादार भागीदारी आणि लीन मॅन्युफॅक्चरिंगद्वारे, आम्ही गुणवत्तेशी कोणतीही तडजोड न करता उद्योग सरासरीच्या तुलनेत १५-२०% खर्चात बचत करतो. लवचिक किंमत मॉडेल संशोधन आणि विकास बजेट (१-५ बोर्ड) आणि मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादन (५००+ युनिट्स) या दोन्हींसाठी सोयीस्कर आहेत.

हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट (HDI) पीसीबी तंत्रज्ञानाने अधिक संक्षिप्त, कार्यक्षम आणि उच्च-कार्यक्षमतेच्या डिझाइनला सक्षम करून आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये क्रांती घडवून आणली आहे. अभियंत्यांना आता अभूतपूर्व डिझाइन लवचिकता मिळते, ज्यामुळे ते उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता कायम ठेवत बोर्डच्या दोन्ही बाजूंना अधिक घटक बसवू शकतात. घटकांमधील कमी अंतर आणि अनुकूलित लेआउटमुळे, HDI पीसीबी जलद सिग्नल प्रसारण आणि सुधारित विद्युत कार्यक्षमता देतात—जे आजच्या वेगवान, सूक्ष्म उपकरणांमधील महत्त्वाचे घटक आहेत.

एचडीआय पीसीबी का निवडावेत?

जागेची कार्यक्षमता: बोर्डवरील जागेचा पुरेपूर वापर करते, ज्यामुळे लहान आणि हलकी उत्पादने शक्य होतात. वर्धित कार्यक्षमता: सिग्नलची हानी कमी करते आणि वेग वाढवते, जे प्रगत इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी अत्यंत महत्त्वाचे आहे. व्यापक उपयोगिता: ज्या उद्योगांमध्ये आकार, वजन आणि विश्वसनीयता यांना सर्वोच्च प्राधान्य दिले जाते, त्यांच्यासाठी आदर्श.

एचडीआय तंत्रज्ञानाचे प्रमुख अनुप्रयोग

ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स (स्मार्टफोन, टॅब्लेट, वेअरेबल्स) पासून ते ऑटोमोटिव्ह आणि एरोस्पेस सिस्टीमपर्यंत, HDI PCBs नवनिर्मितीला चालना देत आहेत. यातील एक सर्वात परिवर्तनकारी उपयोग वैद्यकीय तंत्रज्ञानामध्ये आहे, जिथे इम्प्लांट्स, निदान उपकरणे आणि इमेजिंग सिस्टीम यांसारख्या उपकरणांना उच्च-गती सिग्नल प्रोसेसिंगसह अत्यंत कॉम्पॅक्ट डिझाइनची आवश्यकता असते.

तुमच्या प्रकल्पासाठी एचडीआय योग्य आहे का?

तुम्ही अत्याधुनिक IoT उपकरणे, पुढच्या पिढीतील वैद्यकीय साधने किंवा उच्च-कार्यक्षमतेचे ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स विकसित करत असाल, तर HDI PCBs हा एक उपाय ठरू शकतो. HDI तंत्रज्ञान तुमच्या डिझाइन्सना कसे उन्नत करू शकते, हे जाणून घेण्यासाठी चला एकत्र काम करूया!

आमच्या HDI PCB क्षमता

पीसीबी फॅब्रिकेशन क्षमता

पॅरामीटर

क्षमता

लेयर काउंट

१-३२ थर (एक-बाजू, दुतर्फा, बहु-थर)

मूळ साहित्य

एफआर-४ (स्टँडर्ड आणि हाय-टीजी), हॅलोजन-मुक्त, ॲल्युमिनियम, रॉजर्स, पॉलिमाइड, इत्यादी.

बोर्डची जाडी

०.२ मिमी - ६.० मिमी (आवश्यकतेनुसार बदलता येण्याजोगे)

तांब्याचे वजन

०.५ औंस - ६ औंस (आतील/बाहेरील थर)

किमान ट्रेस/स्पेस

३/३ मिल (एचडीआय समर्थित)

किमान छिद्राचा आकार

०.१५ मिमी (६ मिल) मेकॅनिकल / ०.१ मिमी (४ मिल) लेझर

पृष्ठभाग फिनिश

एचएएसएल (लेड-फ्री), ईएनआयजी, इमर्शन सिल्व्हर, ओएसपी, इमर्शन टिन, हार्ड गोल्ड

सोल्डर मास्क

हिरवा, लाल, निळा, काळा, पांढरा, पिवळा (एलपीआय, मॅट/ग्लॉसी)

सिल्कस्क्रीन

पांढरा, काळा, पिवळा (लेबल प्रिंटिंग)

सहनशीलता

±१०% इम्पेडन्स नियंत्रण, ±०.१ मिमी ड्रिलिंग टॉलरन्स

चाचणी

१००% ई-टेस्ट, एओआय (स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी), एक्स-रे (बीजीएसाठी)

विशेष प्रक्रिया

ब्लाइंड/बर्ड व्हिया, पीलेबल सोल्डर मास्क, गोल्ड फिंगर्स, इम्पेडन्स कंट्रोल

इन्स्टंट एचडीआय पीसीबी कोटेशन विनंती

आमच्या सुलभ दरपत्रक प्रक्रियेद्वारे तुमच्या हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट पीसीबी डिझाइन्सना प्रत्यक्षात उतरवा.
तुम्ही आमच्या सुरक्षित ऑनलाइन पोर्टलद्वारे काही मिनिटांतच डिझाइन फाइल्स आणि बीओएम (BOM) सह तुमच्या प्रकल्पाच्या गरजा सादर करू शकता.
आमची अभियांत्रिकी टीम ८ कामकाजाच्या तासांच्या आत तुमच्या इनबॉक्समध्ये एक सर्वसमावेशक, बंधनमुक्त अंदाजपत्रक देण्याची हमी देते - ज्यामध्ये उत्पादन क्षमतेबद्दल अभिप्राय आणि खर्च कमी करण्याच्या सूचनांचा समावेश असेल.